日期:2025-05-05 15:42:50 来源:互联网
先进封装Chiplet概念股龙头一览,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet概念股龙头一览,本文详细解读。
1、深科技000021:公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。公司亮点:国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,全球第二大硬盘磁头制造商。
2、苏州固锝002079: 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善 TO 系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。2024年三季报告:总资产:43.86亿元,净资产:29.78亿元,营业收入:43.85亿元,收入同比:55.61%,营业利润:0.34亿元,净利润:0.4亿元,利润同比:-51.23%,每股收益:0.05,每股净资产:3.69,净益率:1.36%,净利润率:0.9%,财务更新日期:20241121。
3、硕贝德300322:公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。 2024年三季报告:总资产:29.47亿元,净资产:10.36亿元,营业收入:13.24亿元,收入同比:8.39%,营业利润:-0.02亿元,净利润:0.04亿元,利润同比:102.34%,每股收益:0.01,每股净资产:2.22,净益率:0.35%,净利润率:0.01%,财务更新日期:20241026。
4、赛微电子300456:公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 公司亮点:我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。
5、生益科技600183:公司大约在15年前就做了封装基板技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。经营范围:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。
6、长电科技600584:2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。2024年三季报告:总资产:536.19亿元,净资产:268.24亿元,营业收入:249.78亿元,收入同比:22.26%,营业利润:11.74亿元,净利润:10.76亿元,利润同比:10.55%,每股收益:0.6,每股净资产:14.99,净益率:4.01%,净利润率:4.29%,财务更新日期:20241025。
7、朗迪集团603726:根据2019年年报披露,公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。2024年第一季度报告:总资产:22.76亿元,净资产:12.28亿元,营业收入:4.17亿元,收入同比:15.28%,营业利润:0.47亿元,净利润:0.38亿元,利润同比:160.47%,每股收益:0.21,每股净资产:6.61,净益率:3.13%,净利润率:9.14%,财务更新日期:20240430。
8、深科达688328:2022年8月4日公告,公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设,以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线,规划产品中, 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备, CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。主营业务:从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。
先进封装Chiplet概念股龙头一览龙头概念股最新消息,深科技000021,苏州固锝002079,硕贝德300322,赛微电子300456,生益科技600183,长电科技600584,朗迪集团603726,深科达688328,等上市公司
石墨烯概念潜力股介绍龙头概念股最新消息,华控赛格000068,东旭光电000413,佛塑科技000973,拓邦股份002139,博云新材002297,康盛股份002418,翔丰华300890,四川路桥600039,等上市公司
国产软件概念股股票有哪些?相关国产软件概念股股票龙头一览龙头概念股最新消息,久其软件002279,三五互联300051,易联众300096,恒锋信息300605,科创信息300730,方正科技600601,云赛智联600602,中望软件688083,等上市公司
2024年口罩防护龙头股全揭示龙头概念股最新消息,中国宝安000009,吉林敖东000623,华软科技002453,新宏泽002836,机器人300024,和佳医疗300273,浙文影业601599,锦泓集团603518,等上市公司
混合现实概念股股票有哪些?相关混合现实概念股股票龙头一览龙头概念股最新消息,东山精密002384,双象股份002395,立讯精密002475,安洁科技002635,中科创达300496,美迪凯688079,蓝特光学688127,炬光科技688167,等上市公司