先进封装Chiplet概念股全部名单，先进封装Chiplet概念龙头股一览-2025-05-10

　　先进封装Chiplet概念股全部名单，先进封装Chiplet概念龙头股一览

1、深科技000021：盘后最新消息，收盘报：18.18元，成交金额：30173.84万元，主力资金净流入：-3899.05元，营业收入：33.65亿，营业净利润：1.79亿。经营范围：开发、生产、经营计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、原器件、接插件和原材料,生产、经营家用商品电脑及电子玩具(以上生产项目均不含限制项目);金融计算机软件模型的制作和设计、精密模具CAD/CAM技术、节能型自动化机电产品和智能自动化控制系统、办公自动化设备、激光仪器、光电产品及金卡系统、光通讯系统和信息网络系统的技术开发和安装工程;商用机器(含税控设备、税控系统)、机顶盒、表计类产品(水表、气表等)、网络多媒体产品的开发、设计、生产、销售及服务;金融终端设备的开发、设计、生产、销售、技术服务、售后服务及系统集成;经营进出口业务;普通货运;房屋、设备及固定资产租赁;LED照明产品的研发、生产和销售,合同能源管理;节能服务、城市亮化、照明工程的设计、安装、维护;医疗器械产品的生产和销售。

2、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：16.53元，成交金额：12384.56万元，主力资金净流入：-1118.08元，营业收入：2.64亿，营业净利润：0.03亿。2023年度报告：每股收益：0.14元，营业收入：129968.27万元，营业收入同比：65.39%，净利润：10361.32万元，净利润同比：241.24%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.04%，每股现金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。

3、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：29.81元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：-854.45元，营业收入：1.69亿，营业净利润：-0.25亿。产品名称：电源管理 、LED屏控制及驱动 、MOSFET 、MCU 、快充协议 、RFID 、射频前端以及各类ASI芯片。

4、易天股份300812：盘后最新消息，收盘报：20.44元，成交金额：5110.76万元，主力资金净流入：-627.6元，营业收入：1.4亿，营业净利润：0.2亿。经营范围：邦定机、贴片机、电子周边设备的销售;液晶设备、检测设备、自动化设备的研发与销售;兴办实业(具体项目另行申报);信息技术开发;软件的研发与销售;智能产品的研发与销售;设备租赁(不含融资租赁活动);国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)。邦定机、贴片机、电子周边设备的生产。

5、中富电路300814：经营范围：一般经营项目是：，许可经营项目是：双面及多层线路板、柔性线路板的生产和销售；技术及货物进出口(不含分销、国家专营专控商品)；生产经营新型电子元器件(频率控制与选择元件)--高频微波线路板、半导体专用材料(半导体载板)的生产及销售(上述增营项目在松岗分厂生产)。

6、生益科技600183：盘后最新消息，收盘报：25.33元，成交金额：55215.95万元，主力资金净流入：-3993.22元，营业收入：56.11亿，营业净利润：5.64亿。2023年度报告：每股收益：0.50元，营业收入：1658607.28万元，营业收入同比：-7.93%，净利润：116399.53万元，净利润同比：-23.96%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：8.57%，每股现金流量：0.00元，毛利率:18.61%，分配方案：10派4.5，批露日期：2024-03-29。

7、三佳科技600520：5月09日盘后最新消息，收盘报：28.91元，涨幅：-3.47%，摔手率：3.07%，市盈率（动）：-- ，成交金额：14171.81万元，年初至今涨幅：-5.21%，近期指标提示-- -- ，营业收入：0.69亿，营业净利润：-0.04亿。经营范围：半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造,环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造,发光二极管和微电子技术的研发与制造,注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售,超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售,进出口业务(国家禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

8、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：28.46元，市盈率（动）：71，主力资金净流入：-6019.83元，营业收入：2.91亿，营业净利润：0.65亿。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。