先进封装Chiplet概念股股票龙头一览-2025-06-28

　　先进封装Chiplet概念股股票龙头一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股股票龙头一览，本文详细解读。

1、华天科技002185：盘后最新消息，收盘报：9.96元，涨幅：10.06%，摔手率：6.46营业收入：35.69亿，营业净利润：-0.19亿%。主营业务：集成电路封装、测试业务。

2、中京电子002579：公司亮点：中国印制电路板百强企业，收购FPC行业龙头元盛电子。

3、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：9.96元，成交金额：69355.08万元，年初至今涨幅：7.1，营业收入：5.87亿，营业净利润：0.13亿%。2025年第一季度报告：每股收益：0.02元，营业收入：58731.58万元，营业收入同比：-23.37%，净利润：1281.78万元，净利润同比：-59.30%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.43%，每股现金流量：0.00元，毛利率:16.42%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

4、硕贝德300322：2025年第一季度报告：每股收益：0.03元，营业收入：51773.77万元，营业收入同比：41.69%，净利润：1452.54万元，净利润同比：276.05%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.49%，每股现金流量：0.00元，毛利率:23.99%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。

5、中富电路300814：盘后最新消息，收盘报：33.85元，市盈率（动）：162.28，主力资金净流入：-1360.65元，营业收入：3.77亿，营业净利润：0.1亿。主营业务：从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。

6、生益科技600183：6月27日盘后最新消息，收盘报：30.15元，涨幅：2.2%，摔手率：1.02%，市盈率（动）：32.49，成交金额：72718.17万元，年初至今涨幅：28.57%，近期指标提示-- -- ，营业收入：56.11亿，营业净利润：5.64亿。产品名称：覆铜板 、粘结片 、印制线路板。

7、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：29.51元，成交金额：46813.83万元，主力资金净流入：2751.72元，营业收入：10.3亿，营业净利润：0.18亿。经营范围： 公司前身为杭州新生电子材料有限公司,于2003年3月6日成立。2005年12月22日,杭州新生电子材料有限公司更名为浙江华正电子集团有限公司。2010年10月29日,公司在浙江省工商行政管理局完成了工商变更登记,注册号为330000000027572,公司名称由浙江华正电子集团有限公司更名为浙江华正新材料股份有限公司。2018年,公司英文名称由“Zhejiang Huazheng New Material Co.,ltd.”变更为“Zhejiang Wazam New Materials Co.,Ltd.”。

8、振华风光688439：6月27日盘后最新消息，收盘报：55.87元，涨幅：0.02%，摔手率：1.47%，市盈率（动）：142.42，成交金额：9393.23万元，年初至今涨幅：9.27%，近期指标提示平台整理，营业收入：1.89亿，营业净利润：0.2亿。概念解析：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：大港股份002077，经纬辉开300120，文一科技600520，正业科技300410，华正新材603186，金龙机电300032，，华天科技002185，中京电子002579，经纬辉开300120，硕贝德300322，中富电路300814，生益科技600183，华正新材603186，振华风光688439等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注财经视界网。