CPO光电共封装概念股板块一览，CPO光电共封装相关概念股有哪些-2025-08-19

　　CPO光电共封装概念股板块一览，CPO光电共封装相关概念股有哪些

1、华工科技000988：2025年第一季度报告：每股收益：0.41元，营业收入：335547.16万元，营业收入同比：54.62%，净利润：40990.45万元，净利润同比：41.41%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：3.95%，每股现金流量：0.00元，毛利率:20.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

2、通宇通讯002792：盘后最新消息，收盘报：17.17元，市盈率（动）：200.55，主力资金净流入：-8498.53元，营业收入：2.51亿，营业净利润：0.11亿。概念解析：全资子公司深圳光为主营光通信业务，为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案 。

3、天孚通信300394：盘后最新消息，收盘报：111.09元，成交金额：422043.49万元，年初至今涨幅：71.17，营业收入：9.45亿，营业净利润：3.38亿%。2025年第一季度报告：每股收益：0.61元，营业收入：94463.13万元，营业收入同比：29.11%，净利润：33762.67万元，净利润同比：21.07%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：8.13%，每股现金流量：0.00元，毛利率:51.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-24。

4、新易盛300502：8月18日盘后最新消息，收盘报：244.29元，涨幅：4.76%，摔手率：5.64%，市盈率（动）：38.59，成交金额：1204482.36万元，年初至今涨幅：197.04%，近期指标提示多头排列，营业收入：40.52亿，营业净利润：15.73亿。2024年度报告：每股收益：4.00元，营业收入：864683.11万元，营业收入同比：179.15%，净利润：283781.36万元，净利润同比：312.26%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：41.00%，每股现金流量：0.00元，毛利率:43.88%，分配方案：10转4派4.5，批露日期：2025-04-23。

5、长芯博创300548：盘后最新消息，收盘报：99.16元，市盈率（动）：80.45，主力资金净流入：709.18元，营业收入：5.39亿，营业净利润：0.9亿。2024年度报告：每股收益：0.25元，营业收入：174745.35万元，营业收入同比：4.30%，净利润：7207.00万元，净利润同比：-11.54%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：4.28%，每股现金流量：0.00元，毛利率:26.51%，分配方案：10派0.8，批露日期：2025-03-28。

6、锐捷网络301165：盘后最新消息，收盘报：81.85元，成交金额：157696.92万元，主力资金净流入：11713.75元，营业收入：25.36亿，营业净利润：1.07亿。经营范围：许可项目：第二类增值电信业务；互联网信息服务；技术进出口；货物进出口；进出口代理(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)一般项目：信息系统集成服务；通信设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；软件开发；软件销售；计算机及通讯设备租赁；信息技术咨询服务；数据处理和存储支持服务；家具销售；家具安装和维修服务；住房租赁；物业管理；互联网数据服务；互联网设备制造；互联网设备销售；互联网安全服务；网络设备制造；网络设备销售；物联网设备制造；物联网设备销售；物联网技术研发；物联网技术服务；物联网应用服务；信息安全设备制造；信息安全设备销售；云计算设备制造；云计算设备销售；教育咨询服务(不含涉许可审批的教育培训活动)(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

7、联特科技301205：盘后最新消息，收盘报：103.72元，市盈率（动）：179.88，主力资金净流入：2725.19元，营业收入：2.36亿，营业净利润：0.19亿。2024年三季报告：总资产：20.94亿元，净资产：14.79亿元，营业收入：6.43亿元，收入同比：45.57%，营业利润：0.66亿元，净利润：0.62亿元，利润同比：190.81%，每股收益：0.48，每股净资产：11.4，净益率：4.21%，净利润率：9.69%，财务更新日期：20241028。

8、剑桥科技603083：盘后最新消息，收盘报：58.94元，成交金额：286870.02万元，年初至今涨幅：45.96，营业收入：8.94亿，营业净利润：0.31亿%。概念解析：公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连 接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。