先进封装Chiplet上市公司龙头股一览-2025-06-07

　　先进封装Chiplet上市公司龙头股一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet上市公司龙头股一览，本文详细解读。

1、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：23.87元，成交金额：34433.72万元，年初至今涨幅：-19.22，营业收入：60.92亿，营业净利润：1.01亿%。公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

2、华天科技002185：盘后最新消息，收盘报：8.94元，涨幅：0.11%，摔手率：0.8营业收入：35.69亿，营业净利润：-0.19亿%。2025年第一季度报告：每股收益：-0.01元，营业收入：356877.20万元，营业收入同比：14.90%，净利润：-1852.86万元，净利润同比：-132.49%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-0.11%，每股现金流量：0.00元，毛利率:8.48%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-30。

3、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：8.06元，市盈率（动）：182.59，主力资金净流入：-1858.82元，营业收入：7.43亿，营业净利润：0.07亿。概念解析：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

4、富满微300671：概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

5、易天股份300812：盘后最新消息，收盘报：21.3元，成交金额：5112.32万元，年初至今涨幅：-3.36，营业收入：1.4亿，营业净利润：0.2亿%。2024年三季报告：总资产：14.51亿元，净资产：8.7亿元，营业收入：3.41亿元，收入同比：-25.17%，营业利润：-0.26亿元，净利润：-0.14亿元，利润同比：-147.11%，每股收益：-0.1，每股净资产：6.21，净益率：-1.6%，净利润率：-4.51%，财务更新日期：20241026。

6、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：26.34元，市盈率（动）：65.71，主力资金净流入：-6299.66元，营业收入：2.91亿，营业净利润：0.65亿。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

7、朗迪集团603726：6月06日盘后最新消息，收盘报：15.85元，涨幅：0.44%，摔手率：0.76%，市盈率（动）：19.67，成交金额：2193.27万元，年初至今涨幅：0.25%，近期指标提示KDJ金叉，营业收入：4.7亿，营业净利润：0.37亿。主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。

8、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：20.74元，成交金额：8083.8万元，年初至今涨幅：38.45，营业收入：1.79亿，营业净利润：0.14亿%。2024年三季报告：总资产：16.48亿元，净资产：9.45亿元，营业收入：4.04亿元，收入同比：-14.52%，营业利润：-0.4亿元，净利润：-0.36亿元，利润同比：40.34%，每股收益：-0.38，每股净资产：10.01，净益率：-3.77%，净利润率：-7.79%，财务更新日期：20241029。