先进封装Chiplet概念龙头股及上市公司最新消息-2025-06-14

　　先进封装Chiplet概念龙头股及上市公司最新消息，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念龙头股及上市公司最新消息，本文详细解读。

1、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：23.1元，成交金额：53967.5万元，年初至今涨幅：-21.83，营业收入：60.92亿，营业净利润：1.01亿%。公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

2、同兴达002845：盘后最新消息，收盘报：13.12元，成交金额：5897.85万元，年初至今涨幅：-13.23，营业收入：21.01亿，营业净利润：-0.41亿%。2024年度报告：每股收益：0.10元，营业收入：955879.09万元，营业收入同比：12.27%，净利润：3251.46万元，净利润同比：-32.26%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.20%，每股现金流量：0.00元，毛利率:6.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2025-04-25。

3、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：7.83元，市盈率（动）：87.72，主力资金净流入：249.61元，营业收入：5.87亿，营业净利润：0.13亿。2024年度报告：每股收益：0.04元，营业收入：326105.42万元，营业收入同比：-5.03%，净利润：2145.74万元，净利润同比：107.42%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.53%，每股现金流量：0.00元，毛利率:12.27%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

4、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：25.72元，市盈率（动）：64.16，主力资金净流入：-3944.13元，营业收入：2.91亿，营业净利润：0.65亿。公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

5、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：25.29元，成交金额：8357.16万元，年初至今涨幅：4.98，营业收入：10.3亿，营业净利润：0.18亿%。公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。

6、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：604.9元，成交金额：243639.37万元，年初至今涨幅：-8.07，营业收入：11.11亿，营业净利润：3.55亿%。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

7、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：19.93元，市盈率（动）：32.9，主力资金净流入：141.69元，营业收入：1.79亿，营业净利润：0.14亿。概念解析：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

8、芯原股份688521：盘后最新消息，收盘报：85.8元，成交金额：115941.11万元，主力资金净流入：-13859.6元，营业收入：3.9亿，营业净利润：-2.2亿。2024年三季报告：总资产：47.17亿元，净资产：23.09亿元，营业收入：16.5亿元，收入同比：-6.5%，营业利润：-3.89亿元，净利润：-3.96亿元，利润同比：-194.94%，每股收益：-0.79，每股净资产：4.62，净益率：-17.14%，净利润率：-23.99%，财务更新日期：20241126。