芯片上市公司龙头股一览-2025-09-15

　　芯片上市公司龙头股一览，芯片概念股定义：本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么，芯片上市公司龙头股一览，本文详细解读。

1、康强电子002119：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。公司亮点：国内最大塑封引线框架生产基地，国内第二大的金丝生产企业。

2、光华科技002741：公司的超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。公司亮点：国内PCB化学品行业的龙头企业。

3、捷捷微电300623：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。主营业务：功率半导体分立器件的研发、设计、生产和销售。

4、大唐电信600198：2018年中报报告期公司表示，在集成电路设计领域，大唐微电子社保芯片模块出货同比增长超过11%,市场占有率达40%;金融IC卡芯片、二代证芯片稳定出货。大唐恩智浦车灯调节器产品市场份额稳定在60%左右2018年5月10日公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。公司亮点：在集成电路设计领域，公司在可信识别芯片领域保持国内领先地位。

5、立昂微605358： 招股说明书披露：公司自设立以来，核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。产品名称：半导体硅片 、半导体功率器件 、化合物半导体射频芯片。

6、安集科技688019：公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。 产品名称：铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液 、集成电路制造光刻胶去除剂 、晶圆级封装光刻胶去除剂 、LED/OLED用光刻胶去除剂。

7、拓荆科技688072：国产半导体薄膜沉积设备龙头企业，公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。产品名称：等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备 、原子层沉积（ALD）设备 、次常压化学气相沉积（SACVD）设备。

8、复旦微电688385：公司在国内 FPGA 芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商。公司自 2004 年开始进行 FPGA 的研发，曾陆续推出百万门级 FPGA 和千万门级 FPGA，公司于 2018 年第二季度率先推出 28nm 工艺制程的亿门级 FPGA 产品，SerDes 传输速率达到最高 13.1Gbps，并在 2019 年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端 FPGA 的空白。主营业务：从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案。