先进封装Chiplet龙头股一览表2024，先进封装Chiplet概念股龙头-2025-10-07

　　先进封装Chiplet龙头股一览表2024，先进封装Chiplet概念股龙头

1、大港股份002077：9月30日盘后最新消息，收盘报：17.14元，涨幅：2.88%，摔手率：6.71%，市盈率（动）：156.61，成交金额：66237.95万元，年初至今涨幅：16.84%，近期指标提示-- -- ，营业收入：1.6亿，营业净利润：0.32亿。公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

2、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：10.68元，成交金额：26017.02万元，主力资金净流入：1754.59元，营业收入：19.93亿，营业净利润：0.44亿。主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。

3、金龙机电300032：9月30日盘后最新消息，收盘报：5.25元，涨幅：0.38%，摔手率：3.4%，市盈率（动）：205.96，成交金额：14468.35万元，年初至今涨幅：16.4%，近期指标提示-- -- ，营业收入：7.93亿，营业净利润：0.1亿。2024年三季报告：总资产：17.72亿元，净资产：7.22亿元，营业收入：10.6亿元，收入同比：-53.23%，营业利润：-0.62亿元，净利润：-0.6亿元，利润同比：-1352.44%，每股收益：-0.07，每股净资产：0.9，净益率：-8.34%，净利润率：-5.74%，财务更新日期：20241030。

4、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：10.23元，涨幅：-3.03%，摔手率：9.38营业收入：3.77亿，营业净利润：0.16亿%。2024年度报告：每股收益：-0.61元，营业收入：71073.67万元，营业收入同比：-6.27%，净利润：-22346.05万元，净利润同比：-1.30%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-68.22%，每股现金流量：0.00元，毛利率:23.34%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

5、生益科技600183：概念解析：公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

6、长电科技600584：公司亮点：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。

7、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：32.35元，成交金额：135924.54万元，主力资金净流入：1747.96元，营业收入：6.67亿，营业净利润：1.65亿。产品名称：芯片封装 、芯片测试 、芯片设计。

8、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：42.32元，成交金额：30815.57万元，年初至今涨幅：75.68，营业收入：20.95亿，营业净利润：0.43亿%。2025年第一季度报告：每股收益：0.13元，营业收入：102997.59万元，营业收入同比：20.49%，净利润：1840.05万元，净利润同比：1953.51%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.26%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.99%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-22。