第三代半导体龙头股一览表2024，第三代半导体概念股龙头-2025-12-23

　　第三代半导体龙头股一览表2024，第三代半导体概念股定义：2020年9月消息，据权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。第三代半导体概念股上市公司股票有66家。那么，第三代半导体龙头股一览表2024，第三代半导体概念股龙头，本文详细解读。

1、智光电气002169：公司持股广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙），标的公司间接投资广州粤芯半导体技术有限公司，粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术。产品名称：电网安全与控制、电机控制与节能、供用电控制与自动化、电力信息化产品、能量利用与能量转换、储能系统与设备、港口船舶岸基电源系统、UPS电源、高端电缆、特种电缆、智能电缆、合同能源管理、发电厂节能增效、工业电气节能增效、余热余压发电利用、电热厂乏汽余热回收集中供暖、天然气三联供、电力设施运维、设备定检查修、故障处理、设备改造与扩建、运行优化与培训、电力设计、电力工程（EPC）等基础服务和电力销售、节能改造与投资、设备投资与托管、配网投资与建设、综合能源利用、分布式能源微网等增值服务、以及可再生能源投资。

2、楚江新材002171：第三代半导体领域的碳化硅单晶是国家卡脖子关键材料，顶立科技主要围绕“四高两涂”的技术和产品进行研发，即碳化硅单晶、高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层。目前公司已掌握了将 5N 及以下的 C 粉提纯到 6N 及以上的技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层性能指标达到国际领先水平，可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。产品名称：精密铜带、铜导体材料、铜合金线材、精密特钢、碳纤维复合材料、端热工装备。

3、露笑科技002617： 2020年半年报披露：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。产品名称：漆包线、光伏电站EPC 、汽车配件、机电设备、光伏发电、晶片、取暖器。

4、天箭科技002977：公司持有一种氮化镓微波集成电路脉冲调制电路”为公司实用新型专利，系针对第三代半导体材料氮化镓应用的创新技术。主营业务：专业从事高波段、大功率固态微波前端研发、生产和销售。

5、ST易事特300376：在第三代半导体领域，公司牵头筹建了广东省宽禁带半导体材料及器件创新中心参股公司南方半导体主要承担国家第三代半导体产业南方基地、广东省第三代半导体材料及器件制造业创新中心建设任务；公司承担了2019年广东省科技厅第三代半导体重大专项中SiC 功率器件应用技术研发及产业化课题，公司目前所做的是将第三代半导体氮化镓、碳化硅功率器件的应用，逐步对现有产品的功率器件进行替代升级。主营业务：UPS等功率电子装置的研发、生产、销售和服务。

6、赛微电子300456： 2020年4月，公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。产品名称：MEMS工艺开发、MEMS晶圆制造、GaN外延材料、GaN器件设计业务。

7、富满微300671：在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307，具备更高集成度（集成启动电阻&X电容放电），更出色的性能（优良的Qr特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制），已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品，具备较高的性价比优势。目前，公司相关产品目前已导入M客户和公牛等知名厂商的供应链，市场拓展稳步推进。产品名称：电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET 、MCU 、快充协议、RFID 、射频前端以及各类ASI芯片。

8、天岳先进688234：公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。公司亮点：公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。