汽车芯片相关概念股有哪些-2026-01-11

　　汽车芯片相关概念股有哪些，汽车芯片概念股定义：目前汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻，多家芯片制造龙头提价赶工，国产替代空间巨大。汽车芯片概念股上市公司股票有36家。那么，汽车芯片相关概念股有哪些，本文详细解读。

1、东芯股份688110：盘后最新消息，收盘报：134.33元，成交金额：425122.2万元，主力资金净流入：10024.38元，营业收入：5.73亿，营业净利润：-1.46亿。公司亮点：中国大陆领先的存储芯片设计公司。

2、兆易创新603986：盘后最新消息，收盘报：262.5元，成交金额：1444338.59万元，主力资金净流入：-14992.44元，营业收入：68.32亿，营业净利润：10.83亿。经营范围：微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发;委托加工生产、销售自行研发的产品;技术转让、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

3、*ST华微600360：盘后最新消息，收盘报：8.24元，成交金额：18607.37万元，年初至今涨幅：3.52，营业收入：17.45亿，营业净利润：1.49亿%。经营范围：半导体分立器件、集成电路、电力电子产品、汽车电子产品、自动化仪表、电子元件、应用软件的设计、开发、制造与销售。经营本企业自产产品及相关技术的出口业务(国家限定公司经营或禁止出口的商务除外);经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进口的商品除外);经营本企业的进料加工和“三来一补”业务;有储存(氢气、氧气、氮气)、无储存(砷烷、硼烷、磷烷、氯气、硫酸、盐酸、丙桐)零售、批发。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

4、闻泰科技600745：盘后最新消息，收盘报：38.5元，涨幅：-1.23%，摔手率：3.48营业收入：297.69亿，营业净利润：15.13亿%。经营范围：一般项目:智能机器人的研发;数字文化创意软件开发;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件开发;可穿戴智能设备制造;网络设备制造;通信设备制造;移动通信设备制造;移动终端设备制造;显示器件制造;智能家庭消费设备制造;数字家庭产品制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;电子元器件制造;电子专用材料制造;物业管理;酒店管理;电子产品销售;网络设备销售;智能家庭消费设备销售;软件销售;智能无人飞行器销售;智能车载设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;物联网设备销售;可穿戴智能设备销售;针纺织品及原料销售;服装服饰批发;服装服饰零售;金属材料销售;建筑材料销售;电子专用材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);电子元器件批发;电子元器件零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

5、北京君正300223：盘后最新消息，收盘报：124.01元，涨幅：-0.92%，摔手率：13.12营业收入：34.37亿，营业净利润：2.44亿%。概念解析：公司的存储芯片和模拟芯片均已在汽车领域量产销售，国际上主要的Tier1厂商如Continental、BOCSH、Valeo等均是公司客户。

6、博通集成603068：1月07日盘后最新消息，收盘报：38.87元，涨幅：0.34%，摔手率：4.25%，市盈率（动）：470.63，成交金额：24799.41万元，年初至今涨幅：3.6%，近期指标提示-- -- ，营业收入：6.24亿，营业净利润：0.09亿。2024年度报告：每股收益：-0.16元，营业收入：82783.56万元，营业收入同比：17.49%，净利润：-2472.49万元，净利润同比：73.70%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-1.47%，每股现金流量：0.00元，毛利率:33.85%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

7、希荻微688173：盘后最新消息，收盘报：15.84元，涨幅：0.96%，摔手率：2.73营业收入：7.17亿，营业净利润：-0.76亿%。公司亮点：公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三。

8、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：9.74元，市盈率（动）：94.7，主力资金净流入：488.25元，营业收入：30.2亿，营业净利润：0.63亿。主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。